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通鼎互聯與南京大學建立校企聯合實驗室

 

2019118日,通鼎互聯與南京大學在蘇州灣艾美酒店簽署“大規模光子集成校企聯合實驗室”合作協議,雙方將基于南京大學精準大規模集成光源領域最新技術發展趨勢,結合通鼎互聯豐富的產業經驗,合作研究和推動大規模光子集成技術,打破當前實用化大規模光子集成面臨的困境,推動大規模光子集成產業化。南京大學副校長陸延青、通鼎互聯董事長顏永慶、震澤鎮黨委書記陳琦等領導和專家參加并見證。

 

南京大學雙創中心主任高新房與通鼎互聯副總經理共同簽署合作協議

正如大規模集成電路對于整個信息產業的基礎性作用,大規模光子集成芯片也是未來信息領域的核心支撐力量。隨著5G、物聯網、大數據和人工智能等信息技術發展,通信容量需求急劇增加。這對物理底層光通信網絡提出了極高的要求。現有基于分立光電子器件組建的光通訊系統將因體積龐大、功耗大、系統冗雜、成本高等原因難以支撐。光子集成芯片技術將多個單元光子芯片集成在一起,擁有結構緊湊、功耗小、大帶寬等突出優點,被認為是解決當前瓶頸的主流技術趨勢。類似大規模集成電路的誕生和發展一樣,不斷增加的通信容量需求,對光子集成的集成度要求也不斷升高,大規模光子集成是支撐大容量光通信網絡可持續發展的必要核心技術。但是由于材料、工藝和傳統技術思路等的限制,至今全球在實用化大規模光子集成上無突破性進展。

通鼎互聯與南京大學共建“大規模光子集成校企聯合實驗室”,將推動基于REC精準激光器陣列和PWB結合的大規模光子集成技術,在這一領域全力支持實驗室進行技術突破,在大規模光子集成上另辟蹊徑,突破全球面臨的實用化大規模光子集成困難局面,并推動相關大規模光子集成芯片產品化。

通鼎互聯也將以此次合作為基礎,融匯自身及合作伙伴產業化能力,致力于實現基于自主REC精準激光器陣列及PWB的結合的大規模光子集成技術商用化,為中國和全球的大規模光子集成快速和可持續發展做出重要貢獻。

未來通鼎互聯將依托基于RECPWB的大規模光子集成技術,發展規?;坎?/SPAN>25G/50G/100G/400G/800G/1.6T bps等各種高速產品,為5G及下一代數據中心光接口提供低成本、高可靠、高速率的光通信產品。雙方也將累積寶貴的技術經驗,并培養一批優秀的光子集成人才,為5G及下一代數據中心,乃至未來基于大規模光子集成技術的人工智能、生物醫療、光傳感等領域形成助力。

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5G商用,承載先行。5G網絡的核心特點就是高速率、高可靠和低時延、多接入,作為承載網設施的光通信系統網絡就顯得十分重要。隨著5G超密集組網,覆蓋加密,站點增加后,現網光纖容量難以滿足需求,迫切需要可集成的大容量光通信傳輸。同時為滿足未來VR、云計算、超高清視頻、傳感、車聯網、遠程醫療等嚴格速率和時延要求的剛性通信管道需求,作為傳輸接口的光??楦侵刂兄??;?/SPAN>RECPWB的大規模光子集成技術,能夠解決光子集成中不同元件之間和不同材質之間的大規模集成問題,為光??櫓械墓餛骷吹統殺競透嘸傻奶匭?。

聯合實驗室研發的大規模光子集成芯片,其重要的核心支撐為南京大學發明的重構等效啁啾(Reconstruction-Equivalent-Chirp,REC)激光器陣列技術。REC激光器陣列原理上是引入光柵等效啁啾和改變光柵等效周期,通過普通圖形光刻取代高精度電子束曝光來實現復雜激光器諧振結構,能夠對激光器陣列的波長間隔進行精準控制。REC激光器陣列技術為商用化的大規模光子集成芯片光源提供了高精度、低成本規模量產的技術路徑,基于該技術成功實現了創世界紀錄的60通道精準激光器陣列芯片。

聯合實驗室研究的大規模光子集成同時將采用光子引線鍵合(Photonic Wire Bonding, PWB)技術。PWB技術可以類比為電子集成方向較為成熟的電子引線技術,即光芯片間的光刻膠通過雙光子吸收,建立3D高分子聚合物光波導,實現分離光芯片的互聯互通。區別于傳統光??轤詈霞際?,PWB能夠避免耗時較多的對準調節步驟,避免光束整形所需的透鏡等組件,使得機械誤差容限數量級增加,利于大規模光子芯片混合集成與自動化生產。因此PWB技術可以實現發送、調制、復用等光芯片間低成本、低插損、高密度的耦合連接,有效地減小集成器件幾何尺寸,從而達到低功耗、高集成、低光學復雜度的目的,不僅在光網絡通信上,也將在光子雷達、生物醫療、國防安全等領域有廣泛應用。

正如工信部部長苗圩所言,未來20%左右的5G設施將會用于人和人之間通訊,80%將會用于物和物、物和人間物聯網。面向人與人間5G通訊,大規模光子集成能夠帶來低成本、大帶寬的優勢,為網上日益增多的4K等高清視頻節目提供更好的下載和觀看體驗;面向物和物、物和人類物聯網通訊,大規模光子集成能夠支撐如工業互聯網、車聯網等的多連接、高可靠、低時延特性,構建起萬物互聯的大網絡體系。

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